未來5-10年內，在植物照明、汽車照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等幾個重要的新興市場都極大可能性傾向于倒裝芯片LED的技術路線和產品方案
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根據LED光通量測量的特殊性，LED測量的積分球的設計采用獨特的優化，結合高反射率漫反射材料，使系統的穩定性和準確性有了很大的提高。實驗結果表明，系統的穩定性和一致性遠高于其他常見的LED測試系統。它是真正適合于LED光學參數測量的系統。
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對于LED的技術從業者而言, 成本光效與可靠度之外，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮,本篇是針對LED封裝技術的現狀與未來做探討，進而分析未來LED封裝的技術與產品趨勢。
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本文在在梳理智慧路燈和智能家居各子系統標準現狀的基礎上，參考照明行業和其他行業的標準體系以及相應的國家標準，首次提出了智慧路燈和智能家居系統標準體系框架，為有待制訂的智慧照明標準指明了方向，旨在為建立完整的智慧照明標準體系提供指南。
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目前，智慧路燈處于快速發展期，現階段示范的產品已是照明、顯示屏、光伏、充電樁、傳感器、通信和軟件等產業的跨界合成。未來還將實現硬件可植入、軟件可疊加、應用可拓展等，并可能向更大的領域延伸，如智慧醫療、智慧金融、智慧體育等。
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作為智慧城市的重要組成部分，智慧照明是智慧城市的公共服務應用項目之一。將其更好地融合到智慧城市建設的大潮中，具有重要意義。
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