未來5-10年內(nèi)，在植物照明、汽車照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等幾個重要的新興市場都極大可能性傾向于倒裝芯片LED的技術(shù)路線和產(chǎn)品方案
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根據(jù)LED光通量測量的特殊性，LED測量的積分球的設(shè)計采用獨特的優(yōu)化，結(jié)合高反射率漫反射材料，使系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性有了很大的提高。實驗結(jié)果表明，系統(tǒng)的穩(wěn)定性和一致性遠高于其他常見的LED測試系統(tǒng)。它是真正適合于LED光學(xué)參數(shù)測量的系統(tǒng)。
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對于LED的技術(shù)從業(yè)者而言, 成本光效與可靠度之外，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮,本篇是針對LED封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與未來做探討，進而分析未來LED封裝的技術(shù)與產(chǎn)品趨勢。
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本文在在梳理智慧路燈和智能家居各子系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，參考照明行業(yè)和其他行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)體系以及相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)，首次提出了智慧路燈和智能家居系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)體系框架，為有待制訂的智慧照明標(biāo)準(zhǔn)指明了方向，旨在為建立完整的智慧照明標(biāo)準(zhǔn)體系提供指南。
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目前，智慧路燈處于快速發(fā)展期，現(xiàn)階段示范的產(chǎn)品已是照明、顯示屏、光伏、充電樁、傳感器、通信和軟件等產(chǎn)業(yè)的跨界合成。未來還將實現(xiàn)硬件可植入、軟件可疊加、應(yīng)用可拓展等，并可能向更大的領(lǐng)域延伸，如智慧醫(yī)療、智慧金融、智慧體育等。
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作為智慧城市的重要組成部分，智慧照明是智慧城市的公共服務(wù)應(yīng)用項目之一。將其更好地融合到智慧城市建設(shè)的大潮中，具有重要意義。
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