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       半導(dǎo)體照明是本世紀一場技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。LED光衰、散熱貫穿了從芯片制造、封裝制程、材料選擇、燈具開發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈，目前業(yè)界對光衰的概念、產(chǎn)生的原因以及如何解決還認識不足，理論尚無權(quán)威解釋，國家相關(guān)標準難以出臺，以致出現(xiàn)人云亦云、你抄我搬稀奇古怪的技術(shù)亂象，長期以來人們拼命圍繞用散熱方法來減少LED光衰，然而見效甚微。解決LED光衰成為業(yè)界共同關(guān)心、翹首以待的技術(shù)難題,人們不禁要問：設(shè)計師為何不另辟蹊徑從源頭深入尋找LED光衰原因？筆者對提高LED光源的耐溫特性可減少LED光衰從理論和實踐進行了深入探討，將陸續(xù)推出相關(guān)文章和實驗報告。

       第一章

　　 一、 LED光效

　　 LED光源發(fā)出的光通量(lm)除以光源所消耗的功率(W)稱為LED光效，單位lm/W。

　　 區(qū)分瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效的意義

　　 LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時間常數(shù)，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

　　 瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān)，與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。

　　 穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光,是整體燈具真實工作效率。

　　 二、 LED熱阻

　　 1. LED熱阻

　　 熱阻通常是指熱流通過物體時的阻力。是由物質(zhì)材料的本質(zhì)所決定的。熱阻的大小和熱流通過的路徑長度成正比，和路徑的截面積成反比，和材料的導(dǎo)熱系數(shù)成反比。即：

　　 Rth=L/Sλ

　　 2. 區(qū)分光源內(nèi)部熱阻和光源外部熱阻的意義

　　 對系統(tǒng)而言， LED熱阻包括：光源內(nèi)部熱阻和光源外部熱阻.

        光源內(nèi)部熱阻

　　 光源內(nèi)部熱阻也稱封裝熱阻，包括：

　　 （1）LED芯片材料自身的熱阻，RL1。

　　 （2）芯片和基板(熱沉)粘接熱阻，RL2。

　　 （3）基板傳導(dǎo)熱阻RL3 ，

　　 （4）灌封膠體熱阻，RL4。

　　 （5）透鏡熱阻，RL5。

　　 光源外部熱阻包括：

　　 （1）熱沉下層的導(dǎo)熱硅膠熱阻，RO1。

　　 （2）覆銅板熱阻，RO2。

　　 （3）覆銅板與鋁基板之間的絕緣薄膜熱阻，RO3。

　　 （4）鋁基板熱阻，RO4。

　　 （5）鋁基板與散熱器之間的導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)生熱阻，RO5。

　　 （6）散熱器熱阻，RO6。

　　 應(yīng)用中光源內(nèi)部熱阻即封裝熱阻，它關(guān)系到光衰和壽命是衡量光源品質(zhì)的重要指標，對燈具用戶來說是無法改變的，亦即系統(tǒng)設(shè)計無計可施。系統(tǒng)光效與系統(tǒng)熱阻成反比，熱阻越低，光效越高。

　　 3, 用穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比來衡量系統(tǒng)的光熱特性

       目前LED光源熱阻測量國家尚未出臺標準，通常依照普通半導(dǎo)體器件的熱阻測量方法采用電壓測量法，先測出K值，再計算岀某位置到PN結(jié)的熱阻。還有光譜法、光熱阻掃描法及光功率法。由于測量程序復(fù)雜，難以規(guī)范，因此仍然應(yīng)用不廣。人們從傳熱學(xué)引入LED“熱阻”一詞無非是希望能通過測量找出光源和燈具每個節(jié)點溫升狀況，以便將光源溫度工作設(shè)計在安全范圍內(nèi),減少LED光衰。其實，測試結(jié)溫及計算熱阻目的意義僅在于對比系統(tǒng)傳熱性能，以便優(yōu)化散熱/成本比，這無需拐彎抹角去反復(fù)測量和計算，操作復(fù)雜還不夠準確。本人建議只要在LED燈具系統(tǒng)中測量各級傳熱通路的溫度差即可表現(xiàn)出來的它們之間熱阻大小，亦即用“節(jié)點溫差”去理解“熱阻”。筆者建議用穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比來衡量系統(tǒng)的光熱特性。測量方法：首先測量岀瞬態(tài)光效。當系統(tǒng)工作進入熱穩(wěn)定之后，光源溫度不再上升、光強不再下降而相對穩(wěn)定之后測出穩(wěn)態(tài)光效，用穩(wěn)態(tài)光效除以瞬態(tài)光效即是穩(wěn)態(tài)光效和瞬態(tài)光效之比，根據(jù)熱阻與光效成反比的關(guān)系，其比值大小即可看出不同燈具的系統(tǒng)光效或熱阻的高低好壞，注意通常測量要排除電源影響。比如：兩個不同的路燈A和B，分別測出它們瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效之比，A=95%，B=90% ,即可認定A好于B 這種測試方法簡單易操作，筆者建議經(jīng)過大家討論和完善將該測量方法推薦行業(yè)測量規(guī)范和技術(shù)標準中。

　　 三、LED光衰

　　 1, LED光衰：LED光衰是指LED經(jīng)過一段時間的點亮之后，其光強比初始光強會降低，且不能恢復(fù)，即降低的部分稱為LED的光衰。目前我國尚未制定LED光衰的定義及通用標準。 GB/T 24823-2009要求LED模塊性能要求規(guī)定的光通維持率是在燃點3000h時，其光通維持率應(yīng)不低于92%僅試用室內(nèi)燈具的某個產(chǎn)品，業(yè)界普遍呼吁國家盡快制定LED光衰標準。

　　 2, LED光衰是光源部件超過耐溫極限不可逆的損傷現(xiàn)象

　　 眾所周知，LED工作之后其光強會著芯片結(jié)溫升高而下降，光效隨之降低，這是半導(dǎo)體隨溫度變化的固有的物理特性，只要光源某個部件不超過溫度極限而損傷， LED停止之后溫度降到原始値,其光強還會恢復(fù)如初，也就是說LED不管工作多久、反復(fù)多次只要初始光強不變就不能認為光衰，光衰是指光源因長時間工作溫度超過極限値而光強恢復(fù)不到初始値稱為光衰，亦即光通量下降不可逆轉(zhuǎn)才是真正意義的光衰。LED光衰是光源部件超過耐溫極限不可逆的損傷現(xiàn)象。

　　 3,目前所有芯片廠和封裝廠所標稱的光效都是瞬態(tài)光效

　　 有人認為美國CREE公司公布的LED芯片結(jié)溫和之間的關(guān)系曲線是LEF光衰曲線,不少人將它視為LED芯片光衰曲線，以至封裝廠也將它搜搬抄到出廠規(guī)格書中，這是錯誤的。

      CREE所公示溫度與光通量/光功率關(guān)系曲線是基于向用戶表達在設(shè)計使用中不要讓芯片超過一定結(jié)溫范圍，以保障在額定光功率下導(dǎo)致光通量下降或產(chǎn)生光衰。筆者認為這組曲線不是LED芯片光衰的因果關(guān)系，它應(yīng)該是LED光源的光通量和溫度有關(guān)的多種元件綜合曲線。很多人認為這組曲線是單純芯片光衰原因，并不包括熒光粉、粘膠、支架以及與溫度有關(guān)的系統(tǒng)部件影響，這是認識誤區(qū)。LED光源無論是Ta=25度還是在Ta=85℃溫度下測試，都是光源系統(tǒng)在某個特定溫度下的穩(wěn)態(tài)測量值 ,由于穩(wěn)態(tài)光效受溫度諸多變量關(guān)系影響，測試復(fù)雜不夠準確，而且時間較長，所以目前所有芯片廠和封裝廠對外標稱的光效都是瞬態(tài)光效,下游用戶驗收也是如此。世界上無論哪個公司對外公布產(chǎn)品性能指標必須有可操作性和可重復(fù)性，也就是說客戶購買你的產(chǎn)品對其規(guī)格無法或難以檢驗，則無法通行。一些國外廠商有意夸大光效超過傳統(tǒng)值數(shù)倍是沒有任何實用意義的，因為LED光效與光衰不是由LED芯片單一因素造成，它與系統(tǒng)熱阻諸多條件有關(guān)，拿試驗室光效說事只有宣傳意義沒有任何實用意義，某公司如推出303LM/W產(chǎn)品而閉門不推向市場，業(yè)界無法理解和認同。再說決定LED光效芯片不是唯一原因，也不是主要原因，用戶一味追求某品牌而不重視系統(tǒng)設(shè)計是認識誤區(qū)，會勞而無功、事倍功半。